技术编号:14685347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。背景技术近半个世纪以来,印刷布线板实现了长足进步,现已几乎用于所有电子机器。近年来,随着电子机器的小型化、高性能化需求的增大,搭载零件的高密度安装化不断发展,对印刷布线板要求导体图案的微细化(微间距化)。印刷布线板首先是制成将铜箔和以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而成的覆铜积层体。贴合可以采用将绝缘基板和铜箔重叠后进行加热加压而形成的方法(层压法)、或者在铜箔的具有被覆层的面涂布...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。