技术编号：14685348
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。背景技术随着电子技术水平的提高，终端产品向着轻、薄、小的方向发展，越来越薄的板厚要求给PCB的制作带了新的挑战。传统PCB制作工艺需要多张覆铜板、半固化片及铜箔等原材料压合，线路在基材表面制作出来。这样受覆铜板的板厚以及线路铜厚的限制，在保证有多层线路的前提下，PCB总板厚很难继续降低。另外，传统PCB上，线路相对基材是外凸的，在生产流转过程中和运输中都要小心保护，否则很容易因为刮花而断线。发明内容本发明的目的在于提出一种PCB的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。