技术编号:14685375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及自动化加工技术领域,尤其涉及一种堆叠装片检测设备。背景技术在半导体行业需要一种通过叠层装配实现的电子元件,并且涉及到焊接和冷却,通过将冷却用件、焊片以及芯片堆叠焊接到裸铜粒上以完成该电子元件的组装。由于料件小,堆叠多,种类多等问题导致人工装配容易出错且效率低下,因此急需一款自动装片设备来解决以上问题。发明内容本发明的目的在于克服上述现有技术的问题,提供了一种堆叠装片检测设备,通过X轴驱动装置、Y轴驱动装置和Z轴驱动装置的相互组合来达到三维移动吸嘴装置的目的,通过在吸嘴装置的上方设置高倍...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。