技术编号:14688904
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板加工技术领域,进一步涉及一种具有金手指的PCB的加工方法,特别涉及一种具有阶梯槽且槽内槽外PCB的加工方法及PCB。背景技术金手指(GoldFinger)是设置在电路板上且呈排列布置的金黄色导电片组成,用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金而且导电片排列如手指状,故称为金手指。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或者化学镀在铜片上再覆上一层金,由于化学镀制成的金手指较硬,金手指受到外力的作用容易断裂;采用电镀制成的金手指不存在上述缺陷,故业界采用电镀方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。