技术编号:14689697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构及其制法,尤指一种发光式封装结构及其制法与成型基材。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品在型态上趋于轻薄短小,在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中,发光二极管(LightEmittingDiode,LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点,所以广泛地应用于照光需求的电子产品中,因此,于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。第20120187427号美国专利、第20080157103号美国专利、第20070096131号美国专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。