技术编号:14690607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于线路板加工领域,具体涉及一种叠孔激光HDI板的制备工艺。背景技术目前,在线路板领域中,对叠孔激光HDI的传统制备方法通常需要经过开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L2-7层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、内层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L1/8层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、外层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、减铜、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层AOI、后工序等。该方法流程长,成本高,效率低;并且...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。