技术编号：14714063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及TO251型引线框架领域，具体是一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架。背景技术TO251是一种功率晶体管和稳压芯片的贴片式封装，是一种市场上应用较为广泛的电子元器件，该类型产品历经10余年的发展依然长盛不衰，且市场上呈现出需求越来越旺盛的迹象，而受集成电路芯片和TO251产品封装外形的限制，其承载芯片的载体，也就是引线框架的结构多年来变化不大，目前市场上用的最广泛的结构为四排异形结构，每根引线框架可以封装112只产品，封装形式为传统的中心挤压环氧树脂，通过流道和浇口对封...
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