技术编号:14718291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子线路板制作技术领域,涉及一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,具体而言是利用溅射工艺在非导电基板的表面和孔内沉积金属层,再通过电镀或化镀工艺同时完成线路和导通孔的制作。背景技术目前,电子线路板制备主要是用减成法工艺,减成法是较早出现的电子线路板制备工艺,也是迄今为止仍然大量使用且较为成熟的制造工艺,主要的工艺流程是在覆铜的非导电基板板上刷涂一层液态光致抗蚀刻材料或贴合一层干膜材料,再依次经曝光、显影、蚀刻和去膜等工序,有干膜覆盖的区域下方的铜被保留下来,没有干膜保护的铜被蚀刻掉...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。