技术编号:14718573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及精确定点切片系统及方法。背景技术半导体工艺开发中或者制造失效分析中,对于特定图形的剖面形貌分析是一种非常普遍的方法,其基本过程可分为两个环节:首先,将晶圆(硅衬底上膜层和图形)沿需要观察的图形裂开获得横断面(cross-section);其次,通过其他显微镜放大观察其剖面轮廓,观测轮廓的方法一般为扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM)。对于上述的第一环节,目前主要有两种方法获得横断面。其中一种方法为手工方法,该方法采用金刚石笔手工在晶圆上划出一定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。