技术编号：14723449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的布线基板。背景技术基于图3说明用于搭载半导体元件S’的现有布线基板B。布线基板B具备绝缘基板30，该绝缘基板30在具有贯通孔32的绝缘板31的上下表面层叠了具有过孔34的多个绝缘层33。这样的布线基板例如记载于JP特开2014-82393号公报。在绝缘基板30的表面以及内部配置有多个导体35a、35b。导体35a是差动信号用的导体。导体35b是接地或电源用的导体。在贯通孔32内附着有贯通导体36a、36b。贯通导体36a是差动信号用的贯通导体。贯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。