技术编号:14727884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明背景微电子器件一般形成在半导体晶片或其他类型的衬底或工件上。在典型的制造工艺中,在晶片上形成一层或多层薄金属层,以生产微电子器件和\/或提供器件之间的导线。金属层一般是在电镀处理器中经由电化学镀制而施加于晶片上的。典型的电镀处理器包括用于容纳电镀溶液的容器或槽体(bowl)、在槽体中与电镀溶液接触的一个或多个阳极、以及具有接触环的头部,其中该接触环上具有碰触晶片的多个电气触点。晶片的前表面被浸没于电镀溶液中,且电场使电镀溶液中的金属离子析出(plate out)至晶片上,形成金属层。在所谓的...
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