技术编号:14740561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及镀板电加厚技术领域,具体为一种PCB线路板制备用电镀板电加厚装置。背景技术电镀板电加厚就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。目前市场上的PCB线路板制备用电镀板电加厚装置不仅结构复杂,而且无法循环更换电解质液,热的电解质液会加速电镀速度,而市场上的PCB线路板制备用电镀板电加厚装置不会加热电解质液,没有过滤电解质液,无法提...
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