技术编号:14744288
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种粘度测试设备,尤其涉及一种用于固晶锡膏的粘度测试设备。背景技术固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右Sn、Ag、Cu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能,能够缓解大功率LED的散热瓶颈,从而提高LED的可靠性,延长LED灯的使用寿命,且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶,...
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