技术编号：14748355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品的散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及其制作方法。背景技术目前，电子产品逐步向高速化、轻薄化的方向发展，在高速度、高频率及小型化的要求下，使得电子组件的体积更小并具备更强大的功能，然而这就导致电子组件的发热密度越来越高，因此，散热效率已经成为决定电子产品寿命、可靠度和稳定性的重要因素。由于散热结构具有高效率的热传导特性，因此散热结构已是电子产品中广泛应用的导热组件之一，然而，设计一种能适用于电子产品微小的内部空间的散热结构是本领域的技术人员函待解决的课题。发明内容有鉴于此，有必...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。