技术编号:14748363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板结构及其制作方法。背景技术电路板制作过程中的显影蚀刻及表面贴装技术(surfacemountingtechnology,SMT)等制程需要对电路板进行精准定位。传统做法在电路板正面、背面分别采用不同的定位标志分别定位电路板正面、背面上的零件,导致电路板正面、背面零件之间的位置对准精度不高。发明内容有鉴于此,本发明提供一种解决上述问题的电路板结构及其制造方法。一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。