技术编号:14748373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子线路领域,特别是涉及线路板及其制造方法。背景技术随着科技的发展,电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而,电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展,特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小,其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。因线路板面积的缩小,其表面散热效果也随着变差,导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去,影响线路板的可靠性能,使其大受影响,导致线路板工作温度大幅上升,影响元器件正常工作,更为严重地,线路板特别是多层板会出现层间起泡、分层等不良...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。