技术编号:14751003
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光测量领域。背景技术工业检测领域中,针对一些工件(比如:手机壳体)的特殊位置的高度、平面度等参数的测量,往往需要采用比较复杂的测量方法和设计复杂的辅助装置,而且难以保证测量的精度和稳定性,并且缺乏相应的自动判断机制,即测量完成后需要额外的装置判断工件是否合格。也有采用点激光进行测量的方式,但是该测量方式速度较慢、效率较低。发明内容本发明的目的在于提供一种利用线激光对工件特定位置参数进行测量的方法,具有较高的测量精度和稳定性,同时缩短了测量节拍。实现上述目的的技术方案是:一种利用线激光...
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