技术编号:14769346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电复合材料领域,特别涉及一种非绝缘热固性PI材料及其成 型工艺。背景技术高分子导电材料是指一类具有导电功能的聚合物材料。随着高分导电材料领 域的快速发展,这对材料的物理性能和化学性能都提出了更高的要求。目前,非绝缘热固性PI(聚酰亚胺)材料被广泛应用在高分子导电材料领 域。非绝缘热固性PI材料是指主链上含有酰亚胺环的一类化合物,其具有优异 的电学性能以及机械性能,并且具有良好的耐化学腐蚀性。非绝缘热固性PI材 料已被广泛应用在航空、航天、微电子等高端技术领域。通常,通过连续碳纤维、石...
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