技术编号:14769351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种封装结构及终端设备。背景技术封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与其连接的PCB(印刷电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。在现有技术中,由于芯片封装所采用的基板和封装材料等与硅基晶元本身的收缩系数不同,会导致封装后芯片会存在翘曲问题。芯片翘曲会导致加工过程与其它材料结构不匹配,影响加工良率,或影响产品性能。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种封装结构及终端设备,能够改善现有技术中芯片封装翘曲的问题。本实用新型所提供的技术方案如下:一方面...
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