技术编号:14769359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子器件的封装管壳,特别涉及一种抗高过载电子器件封装管壳。背景技术电子器件封装是将一个或多个电子元器件芯片相互电连接,然后封装在一个保护结构中,其目的是为电子芯片提供电连接,机械保护,化学腐蚀保护等。封装技术的发展趋势,就是要封装外形越来越小,功能越来越多,成本越来越低。工业应用的某些传感器产品,出于性能和可靠性的考虑,特别是减少应力影响的考虑,采用空腔封装方法,即将电子芯片通过粘片胶安装在预成型的封装管壳的底板上,键合金属线将芯片的电信号引出封装管壳,最后用盖板密封封装管壳。...
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