技术编号：14769459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED背光领域，特别涉及一种量子点LED器件，以及采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。背景技术On-Chip型量子点LED的封装结构所报道的有空气隔离、硅胶透镜隔离、硅胶封装隔离等隔离封装形式，但可靠性的提升并不明显。现有On-Chip型量子点LED的封装结构中，虽然意图通过空气或硅胶层将量子点发光层和芯片隔离开，但可靠性的改善并不明显。主要有两方面的原因，一是空气或硅胶层的隔热性能未满足隔热要求，二是LED的热量传递方式主要为热传导和热对流，散热路径自器件顶部往底部金属...
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