技术编号:14771822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及多层PCB板,具体公开了一种具有加固结构的多层PCB板。背景技术PCB(Printed Circuit Board,即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外,PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB就是指两层以上的印制板,它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。