包含角部凹陷的半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:14779274

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本技术的示例涉及包含角部凹陷的半导体装置。背景技术对于便携消费级电子产品的需求的强劲增长驱动了对大容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(比如闪存存储卡)被广泛使用,以迎合信息存储和交换的日益增长的需求。其便携性、多功能性以及坚固的设计,连同其高可靠性以及大容量,已经使得这样的存储器装置理想地应用于多种多样的电子装置,包含例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制器、PDA以及移动电话。半导体存储器典型地被提供在半导体封装体内,半导体封装体保护半导体存储器,并且允许存储器与主机装置之间的通...
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