技术编号:1478662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于一种工业清洗方法及装置,具体的是用于清洗硅片的方法和装置,特别是用于清洗单硅片的方法及装置。背景技术 半导体工业中,硅片的清洗通常分为批式清洗和单硅片清洗两种方式。与批式清洗相比,单硅片清洗具有清洗效果好,清洗剂回收效率高,能有效防止交叉污染,不易损坏硅片等优势。随着硅片产品尺寸的增大,硅片表面的CD(critical dimension)线条的密集度增加,其线条越来越脆弱,硅片本身也越来越易损。为防止在硅片清洗中对硅片造成损伤,对清洗工艺的要求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。