技术编号:14794575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶圆真空吸附设备技术领域,尤其涉及一种自控调压真空吸附系统。背景技术在晶圆的制作过程中,需要多次借助真空吸盘对其进行吸附、释放晶圆。现有的吸盘真空系统的压力在工作过程中不平稳,甚至发生压力阶跃变化,因而会在吸附或放松的瞬间产生冲击,影响晶圆定位精度,甚至会损坏晶圆本体。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构简单,功能可靠,自控调压的真空吸附系统。为了解决上述技术问题,本实用新型涉及了一种真空吸附系统,其包括真空发生器,其通过管路与真空吸盘相连,为真空吸...
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