技术编号:14818523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多层钝化保护复合结构芯片,属于半导体芯片技术领域。背景技术现有的芯片主要使用于整流二极管和桥式整流器,以提高线路板密集度和降低功耗,随着半导体技术的发展,对半导体表面钝化的要求越来越高,作为整流管一种钝化材料,无疑应具备:一是良好的电性能和可靠性,材料的引入不应给器件带来副作用;二是良好的稳定性,半导体工艺是用化学试剂开展的工艺,作为器件的钝化材料,应有一定的抗环境影响的能力;三是可操作性,工艺要简单,重复性好,能与器件制造工艺相容;四是经济性,可大批量生产,制造成本要低,有市...
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