技术编号:14828166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铝合金材料技术领域,涉及一种铝合金板材的熔铸工艺及铝合金板材的制备方法,尤其涉及一种用于手机铝合金壳体的高表面铝合金薄板的熔铸工艺及铝合金薄板的制备方法。背景技术铝合金是一种以铝为基的合金,主要合金元素有铜、硅、镁、锌和锰。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。随着经济的快速发展,铝合金材料在民用领域、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用,尤其是近些年,伴随着全球经济一体化,手机应用快速发展,也带动了手机制造业的蓬勃发展,而以手机为主的3C产品,如Iphone第一代在2007...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。