技术编号:1483080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微粒分检机[]本实用新型涉及锡合金微粒制造,具体的说是一种微粒 分检机。 [技术背景]锡球是当今国际微电子待业中大规模集成电路芯片的封装焊接BGA、 CSP、 Flip、 Chip方式所采用的最为普遍的必备封装材料,当前 能为国际封装厂家认可的封装锡球规模生产厂家仅有两家,其生产工 艺都是采用七八十年代的喷雾法(DS-Droplet Spmy),即将原料锡加 热熔化成液状后喷成粒状,再冷却加工成球,其缺点是产品真圆度不 够,尺寸无法掌控、成品率低、规格品种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。