技术编号:14838657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种改善聚合物残留的方法及对应的半导体结构。背景技术随着超大规模集成电路和系统集成化以及元器件片式化、印制电路板(PCB)表面器件安装高密度化的进展,市场对高功率微型化的元器件提出了迫切需求,要求在更小的基片上集成更多的元器件。研制小型化、薄膜化的元器件,以减小系统的整体体积和重量,无疑是适应这一要求的一条实际可行的途径。因此,对在电子设备中占据较大体积和重量的磁性器件,如电感器、变压器的小型化、高频化也相应提出了很高的要求。在这种背景下,国际上对于采用磁...
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