技术编号：14843968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种电子装置的壳体组件及电子装置。背景技术随着通讯设备技术领域的快速发展，用户对电子装置(特别是手机)的外形和材质要求越来越高。为了满足用户的需求，电子装置多采用金属的后盖。然而，金属的后盖会对电子装置的天线信号会产生屏蔽。相关技术中，为解决上述问题，将金属后盖设计成三段式，且三段式的金属后盖之间需要填充非金属材质，进而影响了电子装置的整体性和美观性，且制造和装配的工艺较为复杂，制造成本较高。发明内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。