技术编号:14845611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种电子元件的散热方法。背景技术随着电子产品的广泛使用,突显的问题越来越多。如电子产品的散热问题。通常情况下,电子产品密集地焊接于线路板上完成各种电气连接,如果其产生的热量不能及时有效的传导、扩散出去,会导致整体线路板温升过高、过快而极易损坏,一些电子器件产生热量较大若不采取有效的散热措施器件将受到损坏。通常利用散热器将功率器件的热量散发到周围空间,必要时加上散热风扇,以一定风速加强冷却散热。但散热装置要占用很大的空间,在一些应用中,要求电子器件功率大同时占用体上的情况下,需要减小器件的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。