技术编号：14846470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子装置。背景技术作为将导电针固定至电子装置的基板的方法，已广泛使用一种将连接器固定至壳体的方法，连接器具有导电针并且与装置的壳体(箱体)分离。作为该连接器的示例，JP-A-2015-133562披露了一种外连接式连接器。JP-A-2015-133562中描述，在连接器固定于具有连接器开口的移动电话壳体的结构中，使用用于定位连接器的连接器保持器。更具体而言，连接器的左右侧表面与上表面，其为插入方向的后侧表面，与连接器保持器的左右侧内表面和下侧内表面接触，从而使外连接式连接器相对于壳...
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