技术编号:14858785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片失效定位,特别是涉及一种高温环境下芯片失效定位方法和装置。背景技术目前业界针对失效电路电性分析所采用的常规手段主要是测量漏电及EMMI(光发射显微镜)定位,这个过程通常是在室温条件下进行的,而有些失效产生的漏电需要在高温工作条件下才能被体现。随着技术的发展,IC集成度的提高,一个芯片上集成了数百万个电路,在不经过电性定位提供方向的前提下进行的失效分析,犹如大海捞针。室温EMMI机台可以提供常规的失效位置定位工作,但对于室温无漏电而高温漏电失效的管芯无能为力。在之前的分析中,针对此类...
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