技术编号：14859514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子装置和包括该电子装置的显示装置，并且更具体地，涉及一种包括能够在低温度和低压力下粘合并且降低可能在粘合工艺期间产生的电子零件的损坏的粘合构件的电子装置以及一种包括该电子装置的显示装置。背景技术在各种电子装置的制造工艺中使用的粘合剂根据使用类型被分类为膜型和膏型，并且还根据是否包括导电颗粒被分类为导电型、各向异性导电型和非导电型。具体地，粘合剂被分类为各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电膜(NCF)和非导电膏(NCP)。在这些当中，各向异性导电膜是导电颗粒分散在...
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