技术编号:14859793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于驱动芯片技术领域,具体涉及用于驱动芯片的金属层结构,尤其是一种带有SRAM的驱动IC金属层结构。背景技术自半导体集成电路技术发明以来,集成电路产业一直以指数增长迅猛发展,其作为现代高新技术的重要支柱,集成电路技术的进步和更新换代是以所加工的特征尺寸的缩小、硅片尺寸的增加和芯片集成度的增加为标志。其中特征尺寸的缩小最为关键。目前,集成电路技术已经发展到到0.1微米以下技术时代。集成电路芯片的集成度已经高到109以上,为了实现整体功能,集成电路设计需要把这么多的单元器件按需要规律互联,...
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