技术编号：14859898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种高电压LED封装结构，属于LED封装结构领域。背景技术现有的发光二极管封装结构一般采用单颗驱动电压在1-6伏特的蓝光晶片，其封装形式是在一个碗杯中固一颗上述的晶片，晶片与基板上的电路层通过金线焊线连接，然后经过封胶等工艺形成一颗LED封装结构，这样，每一颗LED封装结构的驱动电压与晶片驱动电压基本一致，分布在1-6伏特，LED封装结构的驱动电流也根据晶片规格而定，通常有10-700毫安。现有技术公开了申请号为：201320331121.5的一种LED封装结构，包括底板以及分布在底...
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