技术编号：14859934
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电池封装领域，更具体地，涉及电化学装置壳体以及电化学装置。背景技术当前锂离子软包电极组件所用的包材为包装铝箔，由于电极组件能量密度要求越来越高，包装铝箔厚度越来越薄，所能承受的撞击/穿刺强度越来越低。包装铝箔在冲坑之后，深坑面角位由于剧烈拉伸而变形率大，厚度也变得更薄。所以冲坑后角位的抗撞击、抗穿刺冲击能力最低，是包装铝箔最薄弱的位置。当包装铝箔厚度低于70um时，生产过程中极易造成内层PP破损引起腐蚀，而成品电极组件在跌落等安全测试时，深坑面角位的包装铝箔也最容易破损而成为最薄弱点。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。