技术编号:14862578
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。2016年12月27日提交的日本专利申请No.2016-252468的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文。技术领域本发明涉及制造半导体装置的方法,并且优选适用于例如通过转移模具法树脂密封使用接合线的半导体装置的封装技术。背景技术专利文献1公开了以下技术:在布线基板的上表面上安装有芯片并且布线基板的接合引线和芯片的接合焊盘分别通过导线电连接的半导体装置中,布置在距离芯片的角部最近的位置且具有最长的导线长度的导线的直径被设定为大于其它导线的直径;结果,邻近导线之间的短路受到抑制。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。