技术编号：14862622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装体的制备方法。背景技术随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术能够缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。请参阅图1和图2，图1是现有技术中芯片封装体的结构示意图，图2是现有技术中封装基板的结构示意图。目前芯片的倒装工艺流程一般需要经过芯片磨划、倒装、底部填充、塑封、打印、植球、切割、外观检查等一系列工序后完成芯片的封装，得到芯片封装体10，芯片封装体10中有底部胶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。