技术编号:14863616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板技术领域,更具体地说,是涉及一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构。背景技术印制电路板(Printed Circuit Board,PCB板)是电子产品的物理制成以及信号传输的重要组成部分。SMA型射频同轴连接器是目前应用非常广泛的一种射频同轴连接器,其性能优越、体积小巧、连接可靠。其中,直立式可拆卸的SMA连接器由于放置位置灵活、可拆卸及成本低廉的特性而受到越来越多的关注。目前高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构支持的频率只能到达30GHz左右,而对于更高频率的应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。