技术编号:14863884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年10月14日提交的美国临时专利申请No.62/408,417和于 2017年10月13日提交的美国非临时申请No.15/783,259的权益和优先权。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。技术领域本公开涉及包括热界面材料的板级屏蔽件和包括板级屏蔽件的组件。背景技术这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子组件(诸如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度,电子组件在该温度下最佳地操作。理想情况下,预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电子组件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。