技术编号：14881213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电容器领域技术，尤其是指一种半导体瓷介电容器。背景技术当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要求。现有的陶瓷电容器均采用普通陶瓷芯片，其电容量小、体积大，并且产品散热效果不佳，不能满足使用的需要。因此，有必要对目前的陶瓷电容器进行改进。发明内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要...
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