技术编号：14882353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种去除压合板上压合铆钉的方法。背景技术目前，印刷电路板在压合前需要用压合铆钉将内层板铆合，压合后压合铆钉需要去除，如果不去除压合铆钉将导致后续制作工序出现藏药水及爆孔爆边等品质问题。在提高生产效率的大背景下，绝大多数厂商在钻孔工序中将压合铆钉一次性钻掉，通常使用钻咀直径≥5.0mm的钻咀将压合铆钉钻掉。对印制电路板进行的钻孔工序实质上是钻咀对印制电路板的切削，钻咀直径越大，钻孔过程中阻力越大，对钻机主轴磨损越大，长时间使用大钻咀生产不仅增加钻机主轴的维护费用，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。