技术编号:14887143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热装置,具体地,涉及一种电路板芯片散热装置。背景技术现有产品的电源芯片发热量很大,会导致电路板局部温度过高,从而导致局部电路热失效和局部芯片热损坏,进而导致整个电压控制电路失效,最后引发整个系统失控。现有技术中,大多是通过在电路板散热量较大芯片周围大面积铺铜进行散热处理。但是由于电路板面积有限,对于散热较大的电源芯片,电路板上的铺铜不足以满足其散热要求,仍然存在局部温度过高的问题。实用新型内容针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种电路板芯片散热装置,其极大地增大散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。