技术编号:14887163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷线路板技术领域,尤其是涉及一种埋金属块PCB。背景技术随着芯片制程的不断提升,数亿甚至数十亿的晶体管被置于越来越小的芯片当中,晶体管数量的增加,栅极宽度的不断减小,芯片发热量不可避免的也越来越大。芯片工作温度的稳定对芯片性能发挥至关重要。芯片的封装模式在一定程度上影响着芯片散热效率,在众多的封装方式中,COB(Chip On Board,板上芯片封装)封装因其高效的热管理模式而成为解决芯片散热问题的首选封装模式,同时其还具有节省空间、制程简单等优点。COB封装即通过导热胶将裸芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。