技术编号：14887181
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制线路技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。背景技术随着电子产品越来越轻薄短小的发展趋势，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。刚挠结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中形成的电路板，它具有可弯曲、可折叠的特点，因此可用于制作定制电路，最大化的利用可用空间，降低整个系统的空间占用。但是由于电子产品功能的需求，刚挠结合板存在卡槽的设计，卡槽的设计在压合时半固化的树脂容易形成溢胶，影响刚挠结合板弯曲时的可挠性。实用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。