技术编号:14887195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及背光FPC产品技术领域,尤其涉及一种焊盘及背光FPC半成品。背景技术FPC板上通常依次排列的布置有较多焊盘,起到在连接LED时起到电连LED的焊脚的作用。参阅图1,为现有技术中应用于背光FPC板上的焊盘结构及应用示意图,目前背光FPC中一般采用方形焊盘10,是LED厂商推荐的焊盘,LED20的焊脚30焊接在方形焊盘10的表面,但在生产过程中易出现焊盘处松香掉落到可视区,从而产生白点白印的现象。实用新型内容针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种旨在能够有效改善因焊盘处的松香因受到摩...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。