一体化封装的LED灯的制作方法技术资料下载

技术编号:14894361

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于LED 灯电子照明领域,尤其涉及一体化封装的LED灯。背景技术在LED 照明技术领域中,产品运行时LED 灯珠的温度是影响产品使用寿命的最关键因素——即LED 灯珠温度偏高,产品使用寿命将缩短;反之则产品使用寿命将在合理范围内得到有效延续。因此,产品的散热性能是LED 照明产品最关键的技术环节;在LED 灯泡的外表都设有灯罩,以使LED 灯的灯光均匀柔和,但灯罩的存在会影响LED 灯泡的散热效果;通常LED 照明产品是采取自然热扩散的方式进行散热,即将热量传导至产品散热部件外表面,因散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用