技术编号:1489834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。含有氨基苯磺酸的半水性溶脱和清洗组合物背景技术在半导体或半导体微电路的制造过程中,有必要从半导体器件基 板的表面除去某些物质。在某些情况中,要除去的物质是被称作光致抗蚀剂(photoresists)的聚合的合成物。在其它情况中,要除去的物质 是蚀刻或灰磨处理的残留物或者仅是污染物。溶脱(strip)和/或清洗组 合物的目的是从半导体基板除去不需要的物质而不腐蚀、溶解或钝 化基板的暴露表面。现有技术中有众多的涉及用于从半导体基板溶脱光致抗蚀剂和/ 或清洗蚀刻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。