技术编号:14901677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及食品加工设备技术领域,具体为一种莲子去皮除芯装置。背景技术莲子略呈椭圆形或类球形,长1.2~1.8cm,直径0.8~1.4cm。表面浅黄棕色至红棕色,有细纵纹和较宽的脉纹。一端中心呈乳头状突起,深棕色,多有裂口,其周边略下陷。质硬,种皮薄,不易剥离。子叶2,黄白色,肥厚,中有空隙,具绿色莲子心。气微,味甘、微涩;莲子心味。莲子通常是从莲蓬中进行取出,取出的莲子需要经过日晒干燥处理,加工成食材时,一般需要取出外皮和内芯,传统的去皮除芯方式,多数通过人工的方式进行,效率较慢,以上,这个问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。